导热灌封胶使用时有哪些注意事项？

苏州阳池科技有限公司2024-03-21

导热灌封胶用在电子元件上，可以保证电器的散热功能得以提升，防止电器因为温度过高而损伤元件。同时灌封胶可以隔离外界潮气、水气等，进一步保护电器，延长电子产品的使用寿命。导热灌封胶使用前需保证灌封基材表面保持清洁和干燥，A、B 组分先分别用手动或机械设备进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。混合时按1：1重量比配比，误差控制在3%以内，否则会影响固化后性能，混合搅拌均匀。脱泡可选择自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡是将混合均匀的胶料静置20-30分钟。真空脱泡真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟。应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。