PCB设计中的过孔尺寸与焊盘比例是多少？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-03-28

通孔：焊盘 = 孔径 + 0.6mm（如 0.5mm 孔→1.1mm 焊盘），BGA 过孔：焊盘≤0.6mm（间距 0.8mm），焊盘环宽≥0.15mm（IPC-2221），比例失调会导致焊盘脱落（拉力＜1.0N）。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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